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2026-07-25

关于调整公司2024年股票期权激励打算行权价值及数量的布告

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2026-07-25

第三届董事会第三十四次会议决定布告

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2026-07-15

2026年半年度业绩预报

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2026-07-10

请问公司产品目前有效于人形机械人吗？

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2026-07-10

年过半载，公司切入移动通讯、光通讯散扰纂热治理领域，进展若何？

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2026-07-10

年报中说逐步切入移动通讯、光通讯散扰纂热治理领域，上半年已收官，截止目前切入进展若何。

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2026-07-06

请问公司目前有产品能够用于液冷散热吗

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2026-07-06

请问公司目前有产品能够用于PCB吗？

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2026-07-06

请问公司目前有产品能够用于液冷散热吗？

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2026-07-02

请问公司目前光通讯散热产品有涉及光？橐豪銫age吗？

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2026-06-30

请问公司目前有产品能够用于MLCC吗？

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2026-06-12

董秘，信阳瑞瓷新资料科技有限公司与公司受统一实控人节造，其主营的集成电路芯片、声表滤波芯片封装陶瓷基座，属于半导体封装领域主题关键资料，与公司半导体精密造作主业高度协同，且双方存在持续性关联买卖。请问公司及实控人，是否出于长远发展战术考量，造订了收购瑞瓷新资料100%股权的明确功夫表与具体规划？还是会持久维持现有关联格局，放任优质资产体表运营，忽视中幼股东对于资产整合、解除关联买卖的主题诉求？

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